🚨🇨🇳 中国探索“绕开硅芯片”的新路线：全球首条8英寸二维半导体中试线启用

上海初创企业原集微建成并启用了其所称的全球首条8英寸二维半导体中试线，试图将长期停留在实验室中的原子级超薄材料，推进到工程化制造阶段。

当前先进芯片制造高度依赖 EUV 极紫外光刻机。原集微则试图通过二维半导体技术开辟另一条路线，目标是在不使用 EUV 的情况下推进先进制程。

随着传统硅基晶体管不断缩小并逼近物理极限，漏电、功耗和制造成本等问题越来越突出。二维半导体材料只有几个原子厚，有望在更小尺寸下改善器件性能和能效。

这次突破的重点并不只是发现一种新材料，而是建立了一套较完整的工程化制造流程。目前产线已覆盖从材料制备、器件制造到芯片集成等环节，并具备流片和工程化试制能力。

按照原集微公布的规划，团队将在今年推进等效硅基90纳米工艺，并计划到 2029年实现不依赖 EUV 的等效5纳米工艺方案。

如果二维半导体最终能够实现规模化生产，中国可能由此获得一条不同于传统硅基先进制程的新技术路径，并降低对受限制先进制造设备的依赖。

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