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中国6月冠病疫情升温 新增近8万确诊病例

中国疾控中心上星期三（7月8日）在官网发布的6月全国冠病疫情数据显示，全国31个省（自治区、直辖市）及新疆生产建设兵团报告新增确诊病例7万9000例，其中重症病例130例、死亡病例一例（基础疾病合并冠病病毒感染死亡），报告病例数总体呈上升趋势。

在哨点医院中，今年第23周（6月1日至7日）至第26周（6月22日至28日），门急诊流感样病例冠病病毒阳性率连续上升，分别为2.9%、4.1%、5.3%、6.4%。

本土病例病毒变异监测情况显示，全国31个省（自治区、直辖市）及新疆生产建设兵团6月共报送3741例本土病例冠病病毒基因组有效序列，均为奥密克戎变异株。

优势流行株为NB.1.8.1及其亚分支。根据采样日期，第23周至第26周NB.1.8.1及其亚分支占比分别为98.5%、98.1%、98.8%、95.9%。现有证据未提示出现可能构成额外公共卫生风险的新变异株。

中国疾控中心上星期四（9日）发布的今年第27周（6月29日至7月5日）急性呼吸道传染病哨点监测数据显示，哨点医院门急诊流感样病例呼吸道样本检测阳性率前三位病原体为流感病毒（11.6%）、冠病病毒（9.6%）、肠道病毒（9.1%）。

为防范呼吸道传染病疫情，中疾控建议公众在就医过程中需全程佩戴口罩；在人群密集场所或乘坐飞机、火车、地铁等时佩戴口罩，尤其是老年人和一些有慢性基础性疾病的患者，以减少感染风险。

中疾控也建议免疫力较弱人群，如孕妇、低龄儿童、老人及慢性病患者等积极主动接种疫苗。

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🚨🇨🇳 中国探索“绕开硅芯片”的新路线：全球首条8英寸二维半导体中试线启用

上海初创企业原集微建成并启用了其所称的全球首条8英寸二维半导体中试线，试图将长期停留在实验室中的原子级超薄材料，推进到工程化制造阶段。

当前先进芯片制造高度依赖 EUV 极紫外光刻机。原集微则试图通过二维半导体技术开辟另一条路线，目标是在不使用 EUV 的情况下推进先进制程。

随着传统硅基晶体管不断缩小并逼近物理极限，漏电、功耗和制造成本等问题越来越突出。二维半导体材料只有几个原子厚，有望在更小尺寸下改善器件性能和能效。

这次突破的重点并不只是发现一种新材料，而是建立了一套较完整的工程化制造流程。目前产线已覆盖从材料制备、器件制造到芯片集成等环节，并具备流片和工程化试制能力。

按照原集微公布的规划，团队将在今年推进等效硅基90纳米工艺，并计划到 2029年实现不依赖 EUV 的等效5纳米工艺方案。

如果二维半导体最终能够实现规模化生产，中国可能由此获得一条不同于传统硅基先进制程的新技术路径，并降低对受限制先进制造设备的依赖。

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