彭博：中国正考虑推出一项2000亿至5000亿元的激励方案，为国内芯片制造产业提供补贴与其他融资支持。

知情人士补充说，这项计划将独立于现有政府资助计划，例如3440亿元的“大基金三期”股权投资工具。

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