未来几周内多家中国芯片企业将赴港上市

知情人士称，至少六家中国人工智能相关企业计划在未来数周内于香港上市，此举建立在近期内地强劲的上市势头之上。其中包括上海上市的芯片公司澜起科技股份和兆易创新科技集团，每家公司都计划最早于明年一月通过上市筹集高达10亿美元资金。人工智能芯片制造商上海璧仞科技股份有限公司也计划于近日开始评估投资者对其价值约六亿美元首次公开募股的兴趣。相关讨论仍在进行中，交易规模和时间仍可能发生变化。上海上市的芯片设计公司豪威集成电路本周也在评估投资者对其价值高达10亿美元的香港发行计划的兴趣。AI初创企业MiniMax和智谱，都目标最早于一月完成首次公开募股。

—— 彭博社


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